日立ハイテクノロジーズが半導体後工程装置事業を会社分割によりTYホールディングスに譲渡へ
日立ハイテクノロジーズが半導体後工程装置事業を会社分割によりTYホールディングスに譲渡へ
2014.12.22
日立ハイテクノロジーズ（東京都港区）が同社と100％子会社の日立ハイテクインスツルメンツの半導体後工程装置事業を会社分割によりTYホールディングス（東京都港区）に譲渡することが2014年12月22日明らかになった。
譲渡は会社分割により新設会社に当該事業を承継させ、その全株式を譲渡するスキームで実施され、株式譲渡は今年3月末に行われる予定。
日立ハイテクノロジーズは電気機器関連等を中心とした設計・製造・販売会社。電子デバイスシステム、科学・医用システム、産業・ITシステム、先端産業部材等を扱う。
事業内容は、電子デバイスシステム、ファインテックシステム、科学・医用システムの設計、製造、販売、および産業・IT システム、先端産業部材の販売。
日立ハイテクインスツルメンツは半導体製造装置の設計、製造、販売、修理および保守等のサービスなどを行う。
TYホールディングスはアドバンテッジパートナーズ有限責任事業組合がサービスを提供するファンドが出資して設立。経営コンサルティング業および有価証券の取得、保有、運用、管理お
よび売買を行う。
